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产品详情
  • 产品名称:热风焊接/解焊系统

  • 产品型号:HCT-900
  • 产品厂商:其它品牌
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简单介绍:
热风焊接/解焊系统 智能型无铅焊接工具HCT-900热风焊接/解焊系统HCT-900采用热电偶反馈控温技术,设定温度后,输出温度不会随风量的大小而改变。低噪声长寿命气泵。大功率加热丝。
详情介绍:

         热风焊接/解焊系统 

  

HCT-900采用热电偶反馈控温技术,设定温度后,输出温度不会随风量的大小而改变。低噪声长寿命气泵。大功率加热丝。整机防静电设计,保护所拆焊的IC 免受静电的危害。关机后延时送风功能,关机后气泵延时工作90 秒左右,以保证发热管有效的冷却。**的性能给您的工作带来更大的方便。它的设计和制造过程均符合*高质量标准,并提供稳定的性能和可靠性。

 

技术参数

型号

HCT-900

电压

220VAC

功率消耗

400W

气泵

膜片式

流量

6-25L/MIN

温度范围

100~500

外形尺寸

210(l)× 170(w)× 140(h) mm

重量

4.7kg

 

 

 

适用于分立元件

型号

A (毫米)

H-D25

2.5

H-D50

5.0

H-D120

12.0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

喷嘴规格:

 

适用于SOTSOP封装

 

 

型号

芯片封装型号

A(毫米)

B(毫米)

H-S16

SOIC 14,16

6.8

10.2

H-SL16

SOL 14,16

10.6

10.8

H-SL20

SOL 20,20J

10.6

13.3

H-SL24

SOL 24,24J

10.6

15.9

H-SL28

SOL 28

10.6

18.4

H-SL44

SOL 44

16.0

27.9

H-SOJ32

SOJ 32

13.5

20.6

H-SOJ40

SOJ 40

13.5

25.4

H-TS24

20-24 PIN TSOP

17.0

7.1

H-TS32

28-32 PIN TSOP

21.0

9.1

H-TS40

40 PIN TSOP

21.0

10.8

H-TS48

48 PIN TSOP

21.0

13.3

H-TSW24

20-24 PIN TSOP

10.2

18.4

H-TSW44

24-28/40-44 PIN TSOP

12.7

19.8

 

适用于PLCC,BQFP,QFP 封装

型号

芯片封装型号

A(毫米)

B(毫米)

H-P20

PLCC-20

11.9

11.9

H-P28

PLCC-28

14.5

14.5

H-P32

PLCC-32

16.9

14.3

H-P44

PLCC-44

19.5

19.5

H-P52

PLCC-52

22.0

22.1

H-P68

PLCC-68

27.0

27.2

H-P84

PLCC-84

32.4

32.4

H-Q07

QFP-48

8.4

8.4

H-Q10

QFP-44

13.4

13.4

H-Q14

QFP-52,80

17.3

17.3

H-Q1420

QFP-64,80,100

23.4

18.1

H-Q28

QFP-120-128-

144,160

31.2

31.2

H-BQ23

BQFP-100

22.4

22.4

H-Q3232

QFP-240

34.5

34.5

H-BQ38

BQFP-196

37.7

37.7

H-Q2626

QFP-304

29.8

29.8

 

 

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